ผู้ผลิตชิปอุปกรณ์เคลื่อนที่ยักษ์ใหญ่อย่างควอลคอมม์ (Qualcomm) ประกาศว่าได้เริ่มต้นผลิตชุดชิปเซ็ตใหม่ที่ผสานเทคโนโลยีเครือข่ายไร้สายยุคที่ 3 และ 4 หรือ 3G/4G ไว้ในตัวเดียวกัน หวังช่วยให้โอเปอเรเตอร์สามารถปรับตัวเพื่อรองรับเทคโนโลยีไร้สายยุคอนาคตได้ง่ายขึ้น
ควอลคอมม์ให้ข้อมูลว่า บริษัทที่สนใจนำชิปเซ็ตไปทดสอบเพื่อผลิตเป็นอุปกรณ์แนวใหม่ได้แก่ Huawei Technologies, LG Electronics Novatel Wireless, Sierra Wireless และ ZTE คาดว่าผลิตภัณฑ์พกพาแรกที่ใช้ชิปลูกผสม 3G/4G จะสามารถทำตลาดจริงจังได้ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2010
ควอลคอมม์การันตีว่าชิปใหม่จะทำให้โทรศัพท์ไร้สายและอุปกรณ์พกพาต่างๆสามารถใช้งานเครือข่ายข้อมูล 3G สลับกับ 4G ได้บนเทคโลยี LTE หรือ long-term evolution และเทคโนโลยี HSPA Plus
ควอลคอมม์เชื่อว่าความสามารถดังกล่าวเป็นเรื่องสำคัญ เนื่องจากโอเปอเรเตอร์ทั่วโลกล้วนมีแผนพัฒนาระบบของตัวเองให้เป็น 4G โดยใช้เทคโนโลยี LTE แต่เนื่องจากเครือข่ายนั้นไม่สามารถแพร่ขยายให้คลุมทุกพื้นที่ในชั่วข้ามคืนหรือในเวลาสั้นๆ เมื่อผู้บริโภคไม่สามารถใช้งานเครือข่าย 4G ได้ต่อเนื่อง การถ่ายโอนบริการระหว่าง 2 เครือข่ายเทคโนโลยีจึงเป็นสิ่งจำเป็นในการทำให้โทรศัพท์สามารถทำงานได้ต่อเนื่องตลอดเวลา
นอกจากนี้ ควอลคอมม์ยังระบุว่ากำลังหาทางทดสอบเพื่อพัฒนาความสามารถด้านมัลติมีเดียในชิปเพิ่มขึ้นอีกด้วย ตั้งเป้าให้สมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปของควอลคอมม์สามารถบันทึกและเล่นวิดีโอความละเอียดสูงได้ สามารถแสดงกราฟฟิกขั้นสูง และสามารถรองรับการทำงานบนอินเทอร์เน็ตได้เต็มรูปแบบ 
